AI浪潮席卷全球，半导体上游基础材料作为产业底层支撑，正迎来黄金发展周期。日前，全球高纯金属溅射靶材领先企业江丰电子公告，已完成对凯德石英控制权的收购，此举标志着江丰电子补齐了石英材料这一关键领域的“拼图”，构建了从金属材料到非金属材料的半导体精密零部件全品类矩阵。
江丰电子创始人、首席技术官姚力军在接受记者采访时表示，当前AI产业尚处“少年”阶段，未来五至十年算力中心、人形机器人等技术发展将释放海量材料需求。半导体材料是AI产业不可或缺的底层根基，公司将加码先进制程材料研发，夯实国产材料供给能力，同时持续开拓海外市场，牢牢把握AI时代带来的长期发展机遇。
并购补全业务关键“拼图”
事实上，市场对此次收购已有预期。今年初，江丰电子公告，拟斥资5.91亿元收购北交所石英龙头凯德石英20.64%股权并取得控制权。
谈及本次收购凯德石英的底层逻辑，姚力军直言，公司并购决策的核心标尺，是要贴合企业长期战略定位。江丰电子核心业务聚焦超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件，主要服务芯片制造领域，产品覆盖铝、钛、钽、铜、合金等多品类材料，但在石英制品领域有所欠缺。
凯德石英则是国内石英材料细分龙头，深耕半导体石英零部件研发制造多年，产品适配晶圆制造多流程工艺，与江丰电子下游客户高度重合，二者具备天然互补属性。
姚力军表示，此次并购整合将形成双向赋能格局：一方面，江丰电子将借助凯德石英成熟的石英研发、量产能力，完善半导体精密零部件全品类布局，打造一体化综合材料平台；另一方面，凯德石英并购前主要聚焦国内市场，并购后将依托江丰电子完善的全球化销售网络，同步开拓国内、海外两大市场。
从行业格局来看，全球高端靶材市场长期由日美企业把控，单一品类材料厂商难以抗衡海外综合材料巨头，产业链整合、多品类协同是本土材料企业提升全球竞争力的必经之路。
放眼全球构筑长期竞争壁垒
超高纯金属溅射靶材简单来说就是芯片制造里的“薄膜原料”，通过物理气相沉积技术，把靶材上的金属原子“打”到硅片上形成导线或功能膜层。
历经二十余载攻坚，江丰电子打破日美跨国企业长期垄断，成功跻身全球溅射靶材行业的领先梯队。公司产品线全面覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺领域，成为国内少数可批量供应头部晶圆厂的本土厂商，成功进入中芯国际、SK海力士等全球芯片企业的供应链。
姚力军坦言，超高纯金属溅射靶材赛道具备较高行业壁垒。芯片内部的靶材需保障芯片全生命周期稳定运行，材料更换验证周期漫长，准入门槛极高，国内各地虽屡现新建晶圆工厂，但少有新企业能够切入高端靶材领域。
全球范围内，仅有中、美、日少数厂商具备先进制程高端靶材全球化量产供货能力。目前，江丰电子已实现先进制程靶材批量出货，并深度打入全球头部晶圆厂高端供应链，构筑起较为深厚的护城河。
不同于部分企业“先国内，后出海”的成长路径，江丰电子自创立之初便放眼全球。姚力军回忆道，公司创立于2005年，彼时公司国内靶材市场规模较小，即便包揽全部本土订单，也无法覆盖大型高端生产设备的投入成本，企业从诞生起便定位面向全球市场。
如今，江丰电子海外经营版图日渐开阔，设立日本、新加坡、韩国、马来西亚多家全资、控股子公司，同时推进韩国靶材基地建设，全球化战略推进迈入“深水区”。
姚力军表示，江丰电子深耕本土产业链，同步搭建全球化生产、销售、服务网络，一方面服务国产晶圆制造发展浪潮，另一方面与国际巨头角逐全球市场。
把握AI产业黄金发展期
当前人工智能、大算力产业进入高速发展阶段，上游材料行业也迎来黄金发展期。姚力军将半导体电子材料喻为AI产业的“粮食”，没有自主可控的高端基础材料，国产AI芯片、算力硬件便如同“无米之炊”。
“我们不能陷入AI软件自主研发，核心硬件、关键材料却依赖海外进口的被动局面。”姚力军强调，江丰电子自创立之初便扎根基础材料赛道，经过二十余年技术沉淀已建立全球化品牌认知，产品稳定服务国际先进制程。
在姚力军看来，未来五至十年AI产业将持续吸引海量产业资本投入，存储芯片、逻辑芯片、光通信芯片、算力中心、人形机器人等领域将会释放大量新材料需求，而江丰电子已占据高纯、高强、耐高温材料技术高点，可快速将成熟技术拓展至多元应用场景。面对时代机遇，公司确立三大核心发展路径。
——保持战略定力，坚守长期主义。半导体材料研发、客户认证周期长达数年，生产设备的投入庞大，对生产工艺和技术能力的要求极高，唯有锚定赛道长期深耕，才能抵御行业周期波动，走在行业前沿。
——对标全球顶尖技术，加码研发投入。公司明确全球一流半导体材料企业四大核心标准：产品覆盖全球最先进芯片制程，全球市场份额突破三分之一，具备一流研发、装备、品质与客户服务体系，拥有世界一流人才队伍与企业文化，并以此为目标持续追赶超越。
——拓展全球布局，深化协同创新。地缘政治复杂多变背景下，开放合作是技术迭代的重要驱动力。
“我们不惧怕任何变革，而是主动适应变化，不断在危机中寻新机。”姚力军说，江丰电子将持续拓展全球市场，与一流芯片厂商和设备制造商协同创新，在交流碰撞中迭代新技术、新产品。
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